Urządzenie do badania siły zrywania elementów SMD przyklejonych na płytach PCB
 |
|
Firma Philips Lighting Poland S.A. BU Lighting Electronics jest numerem jeden na globalnym rynku oświetlenia.
Firma ta zwróciła się do nas z prośbą o skonstruowanie urządzenia do badania siły zrywania elementów SMD. Wymogi zamówieniowe były dość specyficzne: Siła zrywania wynosi od 0,1 Ncm (0,001 Nm) do 20 Ncm (0,2 Nm) Elementy w obudowach od 0402 (1,00x0,50x0,35mm) do SO18 (11,53x7,49x2,31mm)
Nasi konstruktorzy zaprojektowali i skonstruowali głowicę z łapkami, które potrafią złapać elementy o takiej rozpiętości wymiarów z siłą potrafiącą utrzymać element na tyle mocno, żeby można było przeprowadzić próbę zerwania, a jednocześnie tak delikatnie, żeby go nie uszkodzić. Głowica została precyzyjnie ułożyskowana w celu wyeliminowania zakłóceń pomiaru.
